日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討＝関係者 | ロイター

半導体受託生産大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が、人工知能（ＡＩ）向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしている関連キーワードはありません